artis-indonesia.net – MENLO PARK – Broadcom luncurkan media 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dimaksud dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di perangkat lunak kecerdasan buatan (AI) dan juga komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS lalu teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan juga memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Barang pertama dari jaringan ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, platform digital 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang memperkuat ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, serta hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang tersebut menghubungkan chip logika melawan kemudian bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang mana menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di tempat antara chip menghadapi serta bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan juga General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat dengan pelanggan kami, kami menciptakan sistem 3.5D XDSiP yang mana memanfaatkan teknologi serta alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan jaringan 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Kecerdasan Buatan serta ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, juga OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien merek untuk lebih banyak fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
